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簡要描述:CST235 不可剝除外半導體層剝除器*用途:35kV不可剝除外半導體層剝除刀刃具有倒角,大切削的同時在外半導電層產生倒角單向剝除刀刃可更換進刀深度:0-1.5mm重量:0.8kg優(yōu)點:固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固
更新時間:2023-10-30
廠商性質:生產廠家
用途:35kV不可剝除外半導體層剝除刀刃具有倒角,大切削的同時在外半導電層產生倒角單向剝除刀刃可更換進刀深度:0-1.5mm重量:0.8kg優(yōu)點:固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固
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